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我國“十三五”規劃將
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2019年10月8日，工信部在其官網上公開了《關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函》，其中指出，下一步，工信部將繼續支持我國工業半導體領域成熟技術發展，推動我國芯片制造領域良率、產量的提升。積極部署新材料及新一代產品技術的研發，推動我國工業半導體材料、芯片、器件、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊產業的發展。
工信部在函中指出，為解決工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關鍵性技術問題，工信部等相關部門積極支持工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵技術攻關。2017年，工信部部推出“工業強基IGBT器件一條龍應用計劃”，針對新能源汽車、智能電網、軌道交通三大領域，重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產及IDM、上游材料、生產設備制造等環節，促進IGBT及相關產業的發展。
工信部還指導湖南省建立功率半導體制造業創新中心建設，整合產業鏈上下游資源，協同攻關工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵共性技術。工信部指導中國寬禁帶半導體及應用產業聯盟發布《中國IGBT技術與產業發展路線圖(2018-2030)》，引導我國IGBT行業技術升級，推動相關產業發展。
工信部表示，近年來，我國集成電路產業發展取得了長足進步，但是核心技術受制于人的局面仍然沒有根本改變，急需加強核心技術攻關，保障供應鏈安全和產業安全。在當前復雜的國際形勢下，工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊的發展滯后將制約我國新舊動能轉化及產業轉型，進而影響國家經濟發展。
