高精度機(jī)床的未來(lái)市場(chǎng)前景廣闊
實(shí)現(xiàn)超精密加工，就需要高于加工精度O.OIum以下的精度測(cè)量技術(shù)和監(jiān)控技術(shù)，就需要高精度加工機(jī)床和相應(yīng)的抗熱、抗振特性。
高精度機(jī)床必須有極高的回轉(zhuǎn)精度，其主軸的結(jié)構(gòu)必須簡(jiǎn)單又便于加工，許多國(guó)家普遍采用空氣靜壓軸承的主軸結(jié)構(gòu)來(lái)提高回轉(zhuǎn)精度，的空氣靜壓軸承，當(dāng)轉(zhuǎn)速為534r/8時(shí)，徑向跳動(dòng)量?jī)H為0.05t.an，軸向竄動(dòng)量在0.01um以?xún)?nèi)。除此而外，移動(dòng)破碎站實(shí)現(xiàn)超精密加工尚需要鋒利的刀具和精確的對(duì)刀和微量進(jìn)給、微量進(jìn)刀機(jī)構(gòu)。刀具的鋒利程度以刀刃的刃口圓角半徑p的大小來(lái)表示，刀具的』D與刀片材料的晶體微觀結(jié)構(gòu)有關(guān)，單晶體金剛石刀具的10可達(dá)到0.005um，并且硬度、耐磨性極高。是實(shí)現(xiàn)鏡面車(chē)削的理想刀具材料之一。其它新型刀具材料如聚晶立方氮化硼、應(yīng)用涂層硬質(zhì)合金等也在開(kāi)發(fā)采用。
實(shí)現(xiàn)微量進(jìn)給的機(jī)構(gòu)的種類(lèi)不少，為用于電子顯微鏡試片切片機(jī)的熱膨脹微量進(jìn)給機(jī)構(gòu)。試件1被夾持在由鎳鋼制成的主軸7的左端，主軸的右端由止推軸承頂住，外圍有加熱線圈8。當(dāng)線圈8通電后，主軸7受熱伸長(zhǎng)，因主軸的右端為固定端，其伸長(zhǎng)向左方向。當(dāng)試件1向前送進(jìn)一個(gè)試片的厚度后，電磁鐵3斷電，刀具2向上抬起，制砂機(jī)切下很薄的試片，電磁鐵3通電，刀具2復(fù)位即退刀。控制加熱時(shí)間（加熱量與位移成正比）．進(jìn)給量在0.05～O,01um內(nèi)變化。
在微細(xì)加工中，利用高速鋼鉆頭可鉆孔最小直徑為0.04mm，利用特種微細(xì)鉆頭鉆孔最小直徑可達(dá)2.5um，例如一種帶皮帶輪的鉆頭，以鉆頭本身為主軸并采用V形軸承支承，鉆孔直徑可達(dá)2.5～12.5um。
在微細(xì)加工中光刻加工是其主要加工方法之一，它也屬于特種加工方法。光刻加工可分為兩個(gè)階段：第一階段為原版制作，生成工作原版或工作掩膜，為光刻時(shí)的模板；第二階段為光刻。
光刻過(guò)程分為涂膠、曝光、顯影與烘片、刻蝕、剝膜與檢查等工作。
光刻又稱(chēng)光刻蝕加工或刻蝕加工，簡(jiǎn)稱(chēng)刻蝕，主要是制作由高精度微細(xì)線條所構(gòu)成的高密度微細(xì)復(fù)雜圖形。
貝爾實(shí)驗(yàn)室中開(kāi)創(chuàng)了一項(xiàng)稱(chēng)之為SCALPEL的新電路板制片技術(shù)，它使用了電子束曝光來(lái)刻版，刻劃線只有250個(gè)原子寬度，或者說(shuō)是0.08．um這樣可使每個(gè)芯片上的晶體管的數(shù)